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【发明公布】采用非金属中间层的钢材快速TLP扩散焊方法_西安交通大学_202311796063.8 

申请/专利权人:西安交通大学

申请日:2023-12-25

公开(公告)日:2024-02-20

公开(公告)号:CN117564429A

主分类号:B23K20/02

分类号:B23K20/02;B23K20/26

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要:采用非金属中间层的钢材快速TLP扩散焊方法,包括:打磨、擦拭,清理待焊钢材表面,将石墨中间层预置于已清理的待焊钢材界面之间,并施加压力,保证第一待焊钢材、石墨中间层、第二待焊钢材各界面间紧密接触,加热界面,加热温度在Fe‑C共晶温度之上,待焊钢材熔点之下,加热中可采用内充惰性气体、CO2气体形成局部密闭腔体,或采用钎剂QJ102粉末或耐热材料包裹的保护方式,根据Fe‑C共晶反应,挤出Fe‑C共晶液相并保温实现等温凝固,直至焊缝中的碳含量由焊前的100%降至与钢材的母材中碳含量较高者一致即可,打磨掉被挤出焊缝的Fe‑C共晶凝固焊瘤,使外观平整;本发明用于同种钢材的焊接与修复,还可用于各类不同碳含量钢材之间的大面积复合、修复与焊接。

主权项:1.采用非金属中间层的钢材快速TLP扩散焊方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:打磨、擦拭,清理第一待焊钢材1和第二待焊钢材2表面,将石墨中间层3预置于已清理的第一待焊钢材1和第二待焊钢材2界面之间,并施加压力0.2~3MPa,保证第一待焊钢材1、石墨中间层3、第二待焊钢材2各界面间紧密接触;步骤2:加热石墨中间层3及第一待焊钢材1和第二待焊钢材2界面,加热温度在Fe-C共晶温度之上,第一待焊钢材1和第二待焊钢材2的熔点之下,即1170-1300℃之间;加热中可采用内充惰性气体或CO2气体形成局部密闭腔体,或采用钎剂QJ102粉末或耐热材料包裹的保护方式;步骤3:经过步骤2快速反应后,挤出Fe-C共晶液相并保温3-20min,实现等温凝固,直至焊缝中的碳含量由焊前的100%降至与第一待焊钢材1或第二待焊钢材2中碳含量较高者一致即可;步骤4:打磨掉被挤出焊缝的Fe-C共晶凝固焊瘤,使外观平整。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西安交通大学 采用非金属中间层的钢材快速TLP扩散焊方法

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