申请/专利权人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日:2024-05-06
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN118241173A
主分类号:C23C14/35
分类号:C23C14/35;C23C14/06;C23C16/18;C23C14/58
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.25#公开
摘要:本发明提供了一种AlN模板及其制备方法。本发明的AlN模板的制备方法,通过采用MOCVD法制备得到碳杂质含量更高的第二AlN层,其中的碳杂质会占据更多的铝空位VAl,并形成碳占VAlCAl点缺陷;由于VAl点缺陷被CAl取代,会阻止热退火过程中氧杂质在MOCVD制备的AlN层中形成能量更低更稳定的VAl与氧占氮空位ON点缺陷的络合物VAl‑ON,从而抑制热退火过程中氧杂质点缺陷从蓝宝石衬底向上层AlN层扩散的过程,进而AlN模板中的氧杂质点缺陷浓度明显降低,从而减少氧杂质向后续的外延结构中扩散,这对提高后续外延AlGaN材料质量,提高AlGaN基器件性具有重大意义。
主权项:1.一种AlN模板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:提供衬底;采用磁控溅射法在衬底上制备得到第一AlN层;采用MOCVD法在第一AlN层上制备得到第二AlN层;采用磁控溅射法在第二AlN层上制备得到第三AlN层;其中,所述第二AlN层中碳杂质浓度高于第一AlN层和第三AlN层中碳杂质浓度。
全文数据:
权利要求:
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