申请/专利权人：宜昌南玻硅材料有限公司;中国南玻集团股份有限公司

申请日：2022-03-07

公开（公告）日：2024-03-12

公开（公告）号：CN114603729B

主分类号：B28D5/04

分类号：B28D5/04;B28D7/00;B07C5/342

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.12#授权;2022.06.28#实质审查的生效;2022.06.10#公开

摘要：本发明公开了一种多晶硅块可视化辨性同区配刀及划域多线切割的方法，该方法将传统的加工环节精细化，通过更加精细化的管控和预防硅锭源品质差异化波动，对待影响切割硅锭源进行了“检测‑‑粘胶‑‑切片”三联精细化技术辨性同区划域切割，使得过程流转更加流畅，满足了不同硅块性能的高效区别配刀，并简化划域多线切割，高效精准化匹配切割工艺，提高了硅块加工效率和人工效率，降低加工非硅成本使得人工效率提高。

主权项：1.多晶硅块可视化辨性同区配刀及划域多线切割的方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，多晶大锭通过开方机切割成多晶硅块，对表面加工后使每块通过红外检测设备；S2，根据红外检测设备的成像图片判断杂质有无，再根据杂质形状、大小、个数以及分布状况进行判定硅块类别，具体分类方法如下：S201，红外扫描成像图片中，零杂质迹象、图片清晰且色泽一致的判为1类块；S202，红外扫描成像图片中，有杂质迹象且图片清晰，同时杂质单个大小长度≤2mm且100mm2内不超过3个杂质点的判为2类块；S203，红外扫描成像图片中，有杂质迹象且图片清晰面积＞80%，同时杂质单个大小长度满足2.0mm＜长度≤5mm，且200mm2内不超过5个杂质点的判为3类块；S204，不符合上述标准以外的硅块，且截除相应杂质后仍不符合要求的，判为不合格硅块，并按照硅料回收硅块；S3，铸锭出炉的多晶大硅锭，经开方机切割行列各切割等大n个硅块，其中四角为A区，四边为B区，中间部分为C区，按照从左到右、从上到下的顺序依次进行编号；S4，粘胶配棒首先按照“可视化辨性分区配刀”原则进行配刀，不得混合配刀粘胶成任意组合一刀，具体方法如下：S401，符合1类块且在C区的硅块粘胶配刀为同一刀；S402，符合1类且在B区，以及符合2类且在B区或C区的硅块粘胶配刀为同一刀；S403，符合3类的任意区域，或者在A区的任意种类的硅块粘胶配刀为同一刀；S5，粘胶工序按照技术要求将硅块粘接在多线切割机工件板上，待达到胶水固化工艺2.5-3h后流转至切片工序；S6，切片工序多线切割设备相互为独立运作设备，根据粘胶工序分类配刀的量，将设备划域分为三类，高效切割、中效切割和特定切割；S7，切片工序依据“划域切割”技术要求，高效切割的多线切割机切割S401中的硅块；中效切割的多线切割机切割S402中的硅块；特定切割多线切割机切割S403中的硅块。

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