龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：大和工业株式会社
申请日：2022-09-09
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118266272A
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46
优先权：["20211227 JP 2021-212368"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：提供配线基板或配线基板材料的制造方法，该制造方法在配置嵌入构件时无需繁杂的步骤，也能对应各种形状的嵌入构件，而且嵌入构件的填充构造的可靠性、表面的平滑性高。配线基板或配线基板材料的制造方法包括以下步骤：获得积层体LB，该积层体LB包括具有开口的配线基板或配线基板材料、位于所述开口的内部的嵌入构件14、以及被一体化在所述配线基板或所述配线基板材料且含有热固化性树脂17的填充用片材或涂布层的固化物，在所述配线基板或所述配线基板材料的所述开口的内表面与所述嵌入构件之间填充有热固化性树脂17；以及以研削后的所述积层体的厚度成为固定的方式对所述填充用片材或所述涂布层的固化物进行研削，去除所述固化物。
主权项：1.一种配线基板或配线基板材料的制造方法，其包括以下步骤：获得积层体，所述积层体包括具有开口的配线基板或配线基板材料、位于所述开口的内部的嵌入构件、以及被一体化在所述配线基板或所述配线基板材料并且含有热固化性树脂的填充用片材或涂布层的固化物，在所述配线基板或所述配线基板材料的所述开口的内表面与所述嵌入构件之间填充有热固化性树脂；以及以研削后的所述积层体的厚度成为固定的方式对所述填充用片材或所述涂布层的固化物进行研削，来去除所述固化物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 大和工业株式会社 配线基板或配线基板材料的制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号