申请/专利权人:湖北大学;广州华瑞升阳投资有限公司
申请日:2022-10-21
公开(公告)日:2024-04-23
公开(公告)号:CN117917781A
主分类号:H01L31/036
分类号:H01L31/036;H01L31/0264
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.04.23#公开
摘要:本发明提供了一种晶体层叠结构体,包括:第一半导体层,包括四方金红石结构的n型SnO2系单晶,将其{101}晶面族中任一晶面、或者相对于{101}晶面族中任一晶面6°以内的角度范围倾斜的面作为主面,所述n型SnO2系单晶包含第一供体浓度;第二半导体层,形成于所述第一半导体层的所述主面上,所述第二半导体层包括n型SnO2,所述第二半导体层包含比所述第一供体浓度低的第二供体浓度。本分发明能够实现在SnO2半导体层上与金属实现高品质的接触。
主权项:1.一种晶体层叠结构体,其特征在于,包括:第一半导体层,包括四方金红石结构的n型SnO2系单晶,将其{101}晶面族中任一晶面、或者相对于{101}晶面族中任一晶面6°以内的角度范围倾斜的面作为主面,所述n型SnO2系单晶包含第一供体浓度;第二半导体层,形成于所述第一半导体层的所述主面上,所述第二半导体层包括n型SnO2,所述第二半导体层包含比所述第一供体浓度低的第二供体浓度。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 湖北大学;广州华瑞升阳投资有限公司 一种晶体层叠结构体及半导体元件
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