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【发明公布】一种晶体层叠结构体及半导体元件_湖北大学;广州华瑞升阳投资有限公司_202211293223.2 

申请/专利权人:湖北大学;广州华瑞升阳投资有限公司

申请日:2022-10-21

公开(公告)日:2024-04-23

公开(公告)号:CN117917781A

主分类号:H01L31/036

分类号:H01L31/036;H01L31/0264

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.04.23#公开

摘要:本发明提供了一种晶体层叠结构体,包括:第一半导体层,包括四方金红石结构的n型SnO2系单晶,将其{101}晶面族中任一晶面、或者相对于{101}晶面族中任一晶面6°以内的角度范围倾斜的面作为主面,所述n型SnO2系单晶包含第一供体浓度;第二半导体层,形成于所述第一半导体层的所述主面上,所述第二半导体层包括n型SnO2,所述第二半导体层包含比所述第一供体浓度低的第二供体浓度。本分发明能够实现在SnO2半导体层上与金属实现高品质的接触。

主权项:1.一种晶体层叠结构体,其特征在于,包括:第一半导体层,包括四方金红石结构的n型SnO2系单晶,将其{101}晶面族中任一晶面、或者相对于{101}晶面族中任一晶面6°以内的角度范围倾斜的面作为主面,所述n型SnO2系单晶包含第一供体浓度;第二半导体层,形成于所述第一半导体层的所述主面上,所述第二半导体层包括n型SnO2,所述第二半导体层包含比所述第一供体浓度低的第二供体浓度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 湖北大学;广州华瑞升阳投资有限公司 一种晶体层叠结构体及半导体元件

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