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申请/专利权人：西安中星测控有限公司
申请日：2024-03-04
公开（公告）日：2024-04-16
公开（公告）号：CN117889997A
主分类号：G01L1/22
分类号：G01L1/22
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开
摘要：本申请公开了一种基于MCS技术的柔性压力传感器阵列及其制备方法，涉及传感器技术领域，本申请的基于MCS技术的柔性压力传感器阵列制备方法，包括：提供金属薄膜层和敏感金属层，金属薄膜层用于直接接触被测介质；利用融合材料将金属薄膜层和敏感金属层在高温高压环境中压合形成柔性复合体；刻蚀柔性复合体上的敏感金属层形成多个间隔设置的惠斯通电桥，惠斯通电桥用于将压力变化量转化为电阻变化量；在每个惠斯通电桥的外周设置支撑环形成柔性压力传感器组件单元，支撑环的一端与柔性复合体的表面粘接。本申请提供的基于MCS技术的柔性压力传感器阵列及其制备方法，能够可靠测量平面或曲面的压力分布，满足不同使用环境下的需求。
主权项：1.一种基于MCS技术的柔性压力传感器阵列制备方法，其特征在于，包括：提供金属薄膜层和敏感金属层，所述金属薄膜层用于感知压力；利用融合材料将所述金属薄膜层和所述敏感金属层在高温高压环境中压合形成柔性复合体；刻蚀所述柔性复合体上的敏感金属层形成多个间隔设置的惠斯通电桥，所述惠斯通电桥用于将压力变化量转化为电阻变化量；在每个所述惠斯通电桥的外周设置支撑环形成柔性压力传感器组件单元，所述支撑环的一端与所述柔性复合体的表面接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安中星测控有限公司 基于MCS技术的柔性压力传感器阵列及其制备方法
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