申请/专利权人:上海航天电子通讯设备研究所
申请日:2023-07-06
公开(公告)日:2024-04-16
公开(公告)号:CN220798685U
主分类号:H05K5/02
分类号:H05K5/02;H05K7/20;H05K7/14
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.16#授权
摘要:本实用新型提供了一种基于LCP曲面的多通道微波组件,包括:壳体,所述壳体中间设置有用于冷却的流体通道,所述流体通道形成流体回路,所述壳体的侧边设置有的开窗;LCP曲面微波基板,呈U形且包括U形的容置空间,所述LCP曲面微波基板通过所述开窗装配在所述壳体内,且通过所述容置空间容纳所述流体通道;盖板,封闭所述开窗,以形成闭合结构。本实用新型利用LCP弯曲可塑特性,配合壳体结构能够将整体尺寸比缩小一半以上,降低了组件结构翘曲发生,最终实现微波组件更高密度的封装。
主权项:1.一种基于LCP曲面的多通道微波组件,其特征在于,包括:壳体,所述壳体中间设置有用于冷却的流体通道,所述流体通道形成流体回路,所述壳体的侧边设置有开窗;LCP曲面微波基板,呈U形且包括U形的容置空间,所述LCP曲面微波基板通过所述开窗装配在所述壳体内,且通过所述容置空间容纳所述流体通道;盖板,封闭所述开窗,以形成闭合结构。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海航天电子通讯设备研究所 基于LCP曲面的多通道微波组件
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