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申请/专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日：2022-03-30
公开（公告）日：2024-05-31
公开（公告）号：CN114698234B
主分类号：H05K1/03
分类号：H05K1/03;H05K3/46
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.31#授权;2022.07.19#实质审查的生效;2022.07.01#公开
摘要：本发明公开一种多层LCP材料基板组合方法，由上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过将LCP‑铜双层复合材料基板以及铜‑LCP‑铜三层复合材料基板分别形成单层线路板和双层线路板，采用单层线路板与双层线路板的叠片压合方式减少了叠合过程中对位的次数，并且在涂布双层线路板的铜膏时，将铜膏涂布在盲孔外周侧预设宽度的铜层上，减少了将单层线路板与双层线路板叠片压合后，双层线路板自身的两个铜层以及双层线路板与单层线路板连接的铜层出现接触不良的情况，从而提高板材之间的叠片压合效果，不仅能够提升生产产能，而且降低了对位偏移以及铜膏印刷不良产生的风险。
主权项：1.一种多层LCP材料基板组合方法，其特征在于，包括步骤：将LCP-铜双层复合材料基板形成单层线路板；在所述单层线路板上形成盲孔并在盲孔内涂布铜膏；将铜-LCP-铜三层复合材料基板形成双层线路板，包括：根据预设的线路以及预设的盲孔位置对所述铜-LCP-铜三层复合材料基板的铜层进行刻蚀形成所述双层线路板，且所述双层线路板上刻蚀有盲孔；在所述双层线路板上形成盲孔且将铜膏涂布在盲孔内以及盲孔外周侧预设宽度的铜层上，包括：在所述双层线路板的压合面上设置覆盖膜；根据所述预设的盲孔位置以及第三镭射孔径对所述覆盖膜以及刻蚀有盲孔的所述双层线路板进行镭射，形成孔径不同的阶梯式同心圆盲孔；通过CO2镭射在所述双层线路板上形成盲孔；将所述单层线路板的盲孔和所述双层线路板的盲孔对位叠片压合形成多层线路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市信维通信股份有限公司 一种多层LCP材料基板组合方法
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