申请/专利权人:邦威防护科技股份有限公司;江南大学
申请日:2024-01-31
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN117923544A
主分类号:C01G30/00
分类号:C01G30/00;H01B13/00;C01G23/053;B82Y40/00;B82Y30/00
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要:本发明公开了一种提高TiO2@ATO球状纳米颗粒导电性的方法,其特征在于:包括,水热法制备TiO2ATO共混球状颗粒作为基体颗粒,将制成的TiO2ATO共混颗粒用化学共沉淀法进行ATO的包覆,得到高导电性TiO2@ATO球状纳米颗粒。本发明通过将传统TiO2@ATO纳米颗粒的基材由导电性不好的TiO2换为导电性更高的TiO2ATO共混材料,然后再进行ATO的包覆。整体上,相比于传统上的仅使用化学共沉淀法制备的TiO2@ATO纳米颗粒,原有因外表面ATO包覆不均匀而造成的颗粒导电性不足的缺点被削弱;而相对于仅使用共混法对TiO2改性制备的TiO2ATO共混颗粒,在外表面包覆的ATO导电层提高了TiO2@ATO纳米颗粒的导电性。
主权项:1.一种提高TiO2@ATO球状纳米颗粒导电性的方法,其特征在于:包括,水热法制备TiO2ATO共混球状颗粒作为基体颗粒,将制成的TiO2ATO共混颗粒用化学共沉淀法进行ATO的包覆,得到高导电性的TiO2@ATO球状纳米颗粒。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 邦威防护科技股份有限公司;江南大学 一种提高TiO2@ATO球状纳米颗粒导电性的方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。