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申请/专利权人：福建毫米电子有限公司
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN220915486U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.07#授权
摘要：一种带通孔的AMB陶瓷覆铜板，包括陶瓷基板、分别设置在陶瓷基板上下两端的两铜层、设置在陶瓷基板与铜层之间的焊料层和设置在陶瓷基板中导通两铜层的导通机构，所述导通机构包括设置在陶瓷基板中的铜柱和分别设置在铜柱上下两端与相对铜层连接的两银铜焊片；本申请通过在陶瓷基板中设置在导通机构使得上下铜层之间可以导通，为后续制作多层陶瓷基板提供了技术支撑；且进一步限定导通机构的结构，由铜柱配合上下设置的两银铜焊片，银铜焊片可以在钎焊过程消除铜柱与铜层之间的间隙以保证上下两铜层之间导通的稳定性，进而保证后续产品的稳定使用。
主权项：1.一种带通孔的AMB陶瓷覆铜板，其特征在于：包括陶瓷基板、分别设置在陶瓷基板上下两端的两铜层、设置在陶瓷基板与铜层之间的焊料层和设置在陶瓷基板中导通两铜层的导通机构，所述导通机构包括设置在陶瓷基板中的铜柱和分别设置在铜柱上下两端与相对铜层连接的两银铜焊片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福建毫米电子有限公司 一种带通孔的AMB陶瓷覆铜板
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