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【发明授权】通气道曲折化的框架型键盘电路薄膜及其制造方法_深圳市璞瑞达薄膜开关技术有限公司_202110129020.9 

申请/专利权人:深圳市璞瑞达薄膜开关技术有限公司

申请日:2021-01-29

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN112802701B

主分类号:H01H13/704

分类号:H01H13/704;H01H11/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.17#授权;2021.06.01#实质审查的生效;2021.05.14#公开

摘要:本发明涉及一种通气道曲折化的框架型键盘电路薄膜及其制造方法,电路薄膜包括:两绝缘膜及位于中间层的间隔片。利用间隔片的通气贯孔以及上下表面的黏胶图案层,组成对外通气3D曲折延伸到按键区气囊室的拼接通气道。在结构示例中,电路薄膜还具有3D曲折延伸的回路式气囊气道。本发明具有在薄化轻量化的基础下达到防水性增强的效果。在制造示例中,框架型键盘电路薄膜的框孔以及框架外形轮廓可以开设在两绝缘膜压合之后。

主权项:1.一种通气道曲折化的框架型键盘电路薄膜,其特征在于,包括:第一绝缘膜,内面设置有第一线路图案层并形成有第一黏胶图案层,所述第一线路图案层包括位于按键区内的第一触垫以及连接对应所述第一触垫且延伸在框条内的第一连接线,由所述第一黏胶图案层的图形一体构成连通按键区内部空间以裸露所述第一触垫的第一气囊室以及曲折延伸在框条内的第一通气道,所述第一通气道气体连通至所述第一气囊室;第二绝缘膜,内面设置有第二线路图案层并形成有第二黏胶图案层,所述第二线路图案层包括位于按键区内的第二触垫以及连接对应所述第二触垫且延伸在框架内的第二连接线,由所述第二黏胶图案层的图形一体构成连通按键区内部空间以裸露所述第二触垫的第二气囊室以及曲折延伸在框条内的第二通气道,在所述第二黏胶图案层中,所述第二通气道与所述第二气囊室之间形成有黏胶隔离空间;间隔片,设置于所述第一绝缘膜与所述第二绝缘膜之间,所述间隔片的一表面粘结于所述第一黏胶图案层,所述间隔片的另一表面粘结于所述第二黏胶图案层,所述间隔片开设有位于按键区内的压触孔以及位于框条内的通气贯孔,所述压触孔连通所述第一气囊室与所述第二气囊室;其中,位于不同图案层的所述第一通气道与所述第二通气道相接在所述通气贯孔,以建立3D曲折延伸到所述第二气囊室的拼接通气道。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市璞瑞达薄膜开关技术有限公司 通气道曲折化的框架型键盘电路薄膜及其制造方法

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