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申请/专利权人：遂宁百芳电子有限公司
申请日：2023-07-24
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220972624U
主分类号：B26F1/16
分类号：B26F1/16;B26D7/02;B26D7/18;B26D7/20;H05K3/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型提供电路板导通孔打孔装置，涉及电路板加工技术领域，包括：底座，所述底座的顶部固定连接有支撑板一，所述支撑板一的侧面开设有吸尘进风口。本实用新型，根据需要钻孔的电路板的长度滑动固定滑板将固定滑板的支撑板二移动至电路板的下方，这样设计可以适用于不同规格的电路板固定，根据电路板需要钻孔的位置，如果需要左右移动，启动双向电机一，齿板一便只能跟随驱动齿轮一水平方向上的左右移动，如果需要前后移动，启动双向电机二，齿板二便只能跟随驱动齿轮二水平方向上的前后移动，这样设计避免了操作人员需要长时间手动进行电路板位置的调节，长时间手工操作会使定位的精确度下降。
主权项：1.电路板导通孔打孔装置，其特征在于，包括：底座1，所述底座1的顶部固定连接有支撑板一101，所述支撑板一101的侧面开设有吸尘进风口105，所述底座1的一侧开设有吸尘进机口106，所述吸尘进机口106的一侧设置有吸尘组件2，所述底座1的顶部开设有两个T型槽一107，所述T型槽一107的内部设置有位置调节组件3；所述支撑板一101顶部的下侧固定连接有液压伸缩机102，所述液压伸缩机102的底部固定连接有电机103，所述电机103的输出端固定安装有钻头104。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 遂宁百芳电子有限公司 电路板导通孔打孔装置
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