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申请/专利权人：重庆云潼科技有限公司
申请日：2023-09-25
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220985918U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H01H9/02;H01H1/58
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型公开了一种DBC板结构及大功率开关模块，涉及DBC板技术领域，解决了现有的功率芯片在与DBC板焊接时，DBC板会发生形变，导致功率半导体模块的可靠性较低的技术问题。该结构包括第一覆铜层、陶瓷层和第二覆铜层，所述陶瓷层设置在所述第一覆铜层和所述第二覆铜层之间；所述第一覆铜层上刻蚀有多个铜层区域，每个所述铜层区域的边缘均设置有多个消应力孔。本实用新型中的第一覆铜层上设置有多个铜层区域，并且铜层区域的边缘设置有多个消应力孔，能够释放功率芯片在DBC板结构上焊接时产生的内应力，并且能够改善功率芯片及DBC板结构的形变，提高功率半导体模块的可靠性。
主权项：1.一种DBC板结构，其特征在于，包括第一覆铜层11、陶瓷层12和第二覆铜层13，所述陶瓷层12设置在所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层13之间；所述第一覆铜层11上刻蚀有多个铜层区域111，每个所述铜层区域111的边缘均设置有多个消应力孔112。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆云潼科技有限公司 一种DBC板结构及大功率开关模块
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