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一种DBC板结构及大功率开关模块 

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申请/专利权人:重庆云潼科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种DBC板结构及大功率开关模块,涉及DBC板技术领域,解决了现有的功率芯片在与DBC板焊接时,DBC板会发生形变,导致功率半导体模块的可靠性较低的技术问题。该结构包括第一覆铜层、陶瓷层和第二覆铜层,所述陶瓷层设置在所述第一覆铜层和所述第二覆铜层之间;所述第一覆铜层上刻蚀有多个铜层区域,每个所述铜层区域的边缘均设置有多个消应力孔。本实用新型中的第一覆铜层上设置有多个铜层区域,并且铜层区域的边缘设置有多个消应力孔,能够释放功率芯片在DBC板结构上焊接时产生的内应力,并且能够改善功率芯片及DBC板结构的形变,提高功率半导体模块的可靠性。

主权项:1.一种DBC板结构,其特征在于,包括第一覆铜层11、陶瓷层12和第二覆铜层13,所述陶瓷层12设置在所述第一覆铜层11和所述第二覆铜层13之间;所述第一覆铜层11上刻蚀有多个铜层区域111,每个所述铜层区域111的边缘均设置有多个消应力孔112。

全文数据:

权利要求:

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