申请/专利权人：安徽芯瑞达科技股份有限公司

申请日：2021-08-18

公开（公告）日：2024-05-14

公开（公告）号：CN113671751B

主分类号：G02F1/13357

分类号：G02F1/13357;H01L33/58

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.14#授权;2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开

摘要：本发明公开一种近零OD背光模组及其MiniLED灯珠制作方法，该背光模组包括PCB板、透镜加工吸附孔、MiniLED灯珠、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；所述PCB板背部设置有背板，PCB板上方依次设置有扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；所述MiniLED灯珠包括MiniLED芯片、透镜，MiniLED芯片焊接在PCB板的LED芯片焊盘上，透镜包裹住MiniLED芯片；透镜顶端与扩散片直接接触；所述透镜由有机硅胶固化制成，有机硅胶的粘度为4000～22000Pa·s，有机硅胶固化后的硬度为邵氏D60。本发明具有减薄背光模组厚度，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，实现不同结构形状的透镜成型，实现模块化生产，同时降低更换维护成本的特点。

主权项：1.一种近零混光距离（OD）背光模组，包括PCB板（1）、透镜加工吸附孔（2）、MiniLED灯珠（3）、反射纸（4）、扩散片（8）、扩散板（9）、量子点膜（10）和棱镜片（11），其特征在于；所述PCB板（1）背部设置有背板，PCB板（1）上方依次设置有扩散片（8）、扩散板（9）、量子点膜（10）和棱镜片（11）；所述MiniLED灯珠（3）包括MiniLED芯片（31）和透镜，MiniLED芯片（31）焊接在PCB板（1）的LED芯片焊盘上，透镜包裹住MiniLED芯片（31）；透镜顶端与扩散片（8）直接接触；所述透镜由有机硅胶固化制成，有机硅胶的粘度为4000~22000Pa・s，有机硅胶固化后的硬度为邵氏D60；所述透镜包括内保护层（32）、反射墙裙（33）、扩散层（34）、遮光顶层（35）和外保护层（36），内保护层（32）包裹住MiniLED芯片（31），内保护层（32）两侧设置有反射墙裙（33），反射墙裙（33）覆盖内保护层（32）出光面两侧底端和内保护层（32）外侧的PCB板（1）上表面；内保护层（32）和反射墙裙（33）外侧设置有扩散层（34），扩散层（34）顶端设置有遮光顶层（35），遮光顶层（35）覆盖扩散层（34）顶端；扩散层（34）和遮光顶层（35）外侧设置有外保护层（36），外保护层（36）将MiniLED芯片（31）、内保护层（32）、反射墙裙（33）、扩散层（34）和遮光顶层（35）包裹在内；反射墙裙（33）、扩散层（34）和遮光顶层（35）内掺有不同浓度的TiO2颗粒；所述PCB板（1）表面设置有透镜加工吸附孔（2），透镜加工吸附孔（2）贯穿PCB板（1）的正反两面；若干透镜加工吸附孔（2）均匀按矩阵排列分布在PCB板（1）表面；透镜加工吸附孔（2）位于相邻四个MiniLED灯珠（3）中心；所述PCB板（1）正面覆盖有反射纸（4），反射纸（4）上设置有与MiniLED灯珠（3）配合的灯珠通孔，反射纸（4）通过灯珠通孔穿过MiniLED灯珠（3）覆盖在PCB板（1）表面。

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百度查询： 安徽芯瑞达科技股份有限公司 一种近零OD背光模组

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