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申请/专利权人：深圳市化讯半导体材料有限公司
摘要：本发明提供一种承接材料及其制备方法和应用。所述承接材料包括如下重量份数的组分：主体树脂30～60份、丙烯酸嵌段共聚物30～45份、辅料树脂1～20份、增塑剂0.05～0.5份、增容剂0.1～1份、偶联剂1～7份、流平剂0.05～1份。本发明中通过对承接材料的具体组成进行设计，制备得到了具有适宜弹性和粘结力的承接材料，该承接材料可一次性、大批量地进行MicroLED芯片的转移而无需借助转移头或印章等额外设备。
主权项：1.一种承接材料，其特征在于，所述承接材料包括如下重量份数的组分：主体树脂30～60份、嵌段共聚物30～45份、辅料树脂1～20份、增塑剂0.05～0.5份、增容剂0.1～1份、偶联剂1～7份、流平剂0.05～1份。
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