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申请/专利权人：广东华矽半导体设备有限公司
申请日：2023-08-14
公开（公告）日：2024-06-04
公开（公告）号：CN221079935U
主分类号：H01L21/66
分类号：H01L21/66
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.04#授权
摘要：本实用新型涉及晶圆检测技术领域，它涉及一种晶圆扎针效果检测机构，包括扎针机构和拍照机构；所述扎针机构和拍照机构均用于设置在安装座上；其中，所述拍照机构用于对晶圆放置位处的晶圆进行拍照；所述扎针机构用于对晶圆放置位处的晶圆扎针检测；所述扎针机构可相对安装座拆卸，以从安装座上拆离时从拍照机构对晶圆的拍照路径上移开。根据本实用新型提供的技术方案，扎针机构从安装座上拆卸后，扎针机构从拍照机构对晶圆的拍照路径上移开，以使扎针机构可以对扎针后的晶圆进行拍照。由于扎针测试后不需要卸载晶圆，扎针测试完成即可进行扎针效果的检测，降低了移动晶圆造成划伤的风险。
主权项：1.一种晶圆扎针效果检测机构，其特征在于，包括扎针机构和拍照机构5；所述扎针机构和拍照机构5均用于设置在安装座1上；其中，所述拍照机构5用于对晶圆放置位处的晶圆100进行拍照；所述扎针机构用于对晶圆放置位处的晶圆100扎针检测；所述扎针机构可相对安装座1拆卸，以从安装座1上拆离时从拍照机构5对晶圆100的拍照路径上移开。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东华矽半导体设备有限公司 一种晶圆扎针效果检测机构
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