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确定晶圆是否扎针合格的方法及相关装置 

申请/专利权人:深圳市森美协尔科技有限公司

申请日:2024-03-15

公开(公告)日:2024-04-26

公开(公告)号:CN117934804A

主分类号:G06V10/22

分类号:G06V10/22;G06V10/44

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要:本申请公开了一种确定晶圆是否扎针合格的方法及相关装置,所述方法包括:获取目标晶圆中的每个电极对应的第一水平外接矩形框和每个针痕对应的第二水平外接矩形框;针对每个电极执行以下操作:根据第一水平外接矩形框获取第一切片水平矩形框;获取第一切片水平矩形框所在的图像区域的第一图像特征;根据电极的第一电极坐标、与电极存在对应关系的针痕的第一针痕坐标和第一图像特征获取第一电极偏移量和第一针痕偏移量;根据第一电极偏移量确定目标电极坐标,根据第一针痕偏移量确定目标针痕坐标;根据目标电极坐标和目标针痕坐标判断电极是否扎针合格。本申请可以在保证对电极和针痕定位精度的情况下,提高判断扎针是否合格的速度。

主权项:1.一种确定晶圆是否扎针合格的方法,其特征在于,所述方法包括:通过预先训练好的第一模型获取目标晶圆中的每个电极对应的第一水平外接矩形框和每个针痕对应的第二水平外接矩形框,每个电极的电极区域完全包括于其对应的第一水平外接矩形框中,每个针痕的针痕区域完全包括于其对应的第二水平外接矩形框中,每个第一水平外接矩形框对应一个第一电极坐标,每个第二水平外接矩形框对应一个第一针痕坐标;针对每个电极执行以下操作:根据所述电极对应的第一水平外接矩形框获取第一切片水平矩形框,所述第一切片水平矩形框与所述第一水平外接矩形框的中心点相同,且所述第一切片水平矩形框的面积为所述第一水平外接矩形框的面积的M倍;获取所述第一切片水平矩形框所在的图像区域的第一图像特征;根据所述电极的第一电极坐标、与所述电极存在对应关系的针痕的第一针痕坐标和所述第一图像特征输入预先训练好的第二模型,得到第一电极偏移量和第一针痕偏移量;根据所述第一电极偏移量和所述第一电极坐标获取目标电极坐标,以及根据所述第一针痕偏移量和所述与所述电极存在对应关系的针痕的第一针痕坐标获取目标针痕坐标;根据所述目标电极坐标和所述目标针痕坐标判断所述电极是否扎针合格。

全文数据:

权利要求:

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