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申请/专利权人：北京航空航天大学
申请日：2024-04-23
公开（公告）日：2024-06-04
公开（公告）号：CN118137131A
主分类号：H01Q1/38
分类号：H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q5/378
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.21#实质审查的生效;2024.06.04#公开
摘要：本发明公开了一种Ku波段宽带低剖面天线，包括介质基板（1）和设置于介质基板（1）上表面的辐射层；所述辐射层包括金属辐射贴片（2），所述金属辐射贴片（2）中设置有两个一次开槽（4）和两个二次开槽（5）；所述一次开槽（4）和二次开槽（5）均为U型开槽；其中，第一个一次开槽的开口向右且左侧与金属辐射贴片（2）的左侧重合，第二个一次开槽的开口向左且右侧与金属辐射贴片（2）的右侧重合；第一个二次开槽位于第一个一次开槽所围成的区域内，第二个二次开槽位于第二个一次开槽所围成的区域内。本发明能够在保证交底天线剖面的同时，使得天线具有足够的带宽。
主权项：1.一种Ku波段宽带低剖面天线，其特征在于：包括介质基板（1）和设置于介质基板（1）上表面的辐射层；所述辐射层包括金属辐射贴片（2），所述金属辐射贴片（2）中设置有两个一次开槽（4）和两个二次开槽（5）；其中，所述一次开槽（4）和二次开槽（5）均为U型开槽；其中，第一个一次开槽的开口向右且左侧与金属辐射贴片（2）的左侧重合，第二个一次开槽的开口向左且右侧与金属辐射贴片（2）的右侧重合；第一个二次开槽位于第一个一次开槽所围成的区域内，第二个二次开槽位于第二个一次开槽所围成的区域内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京航空航天大学 一种Ku波段宽带低剖面天线
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