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一种高增益宽带低剖面双极化平面阵列天线 

申请/专利权人:中国电子科技集团公司第十研究所

申请日:2022-08-24

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN115173055B

主分类号:H01Q1/38

分类号:H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/10;H01Q9/04;H01Q5/20;H01Q5/30;H01Q5/50;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q21/06

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权;2022.10.28#实质审查的生效;2022.10.11#公开

摘要:本发明提供一种高增益宽带低剖面双极化平面阵列天线,包括缝隙耦合馈电结构、圆形辐射微带贴片天线、互耦隔离双圆极化阵列天线。所述天线单元的整体结构采用缝隙耦合馈电的微带天线形式,由馈线通过与开槽板中缝隙的耦合,缝隙等效为电流源和磁流源,进一步耦合到上表面的辐射贴片,通过辐射贴片将能量辐射出去。所述天线由若干双圆极化缝隙耦合天线单元按照顺序旋转布阵的方式陈列布置构成,所述双圆极化缝隙耦合天线单元包括第一介质层、第二介质层、第三介质层、馈线、开槽板、辐射贴片和接底板。本发明能够实现在高频段KKa波段首发,并满足双圆极化阵列天线宽频带、高隔离度、高增益、低剖面需求。

主权项:1.一种高增益宽带低剖面双极化平面阵列天线,其特征在于,由若干双圆极化缝隙耦合天线单元按照顺序旋转布阵的方式陈列布置构成,所述双圆极化缝隙耦合天线单元包括第一介质层、第二介质层、第三介质层、馈线、开槽板、辐射贴片和接地板;所述第一介质层上表面从下到上顺次覆盖有馈线、第二介质层、开槽板、第三介质层、辐射贴片;所述馈线、开槽板和辐射贴片的位置上下对应重合;所述馈线由多个宽度不一的枝节交替排列而成,馈线两端为两个馈电端口,馈线主体部分为开口的圆形,馈线的两个端口位于圆的外侧,且在圆的两侧对称分布,从而提高端口隔离度;所述开槽板由两块正方形板按照一上一下相对旋转45°叠放构成,过两个正方形的中心点开设有若干条缝隙,所述馈线的枝节与缝隙一一对应耦合;所述开槽板的同一正方形板的四角设置导角;所述第一介质层、第二介质层、第三介质层的边缘沿介质层的周向开设同时贯穿三个介质层的金属化通孔。

全文数据:

权利要求:

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