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申请/专利权人：株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社
申请日：2023-12-01
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118156288A
主分类号：H01L29/32
分类号：H01L29/32;H01L29/16;H01L29/167;H01L29/06;H01L29/78
优先权：["20221205 JP 2022-194322"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要：本发明提供碳化硅基板及使用它的碳化硅半导体装置。碳化硅基板具备由碳化硅SiC构成的基板10，在电子激励中，650～750nm波长的发光峰值I3是385～408nm波长的发光峰值I1的4.5倍以上。
主权项：1.一种碳化硅基板，其特征在于，具备由碳化硅构成的基板；在电子激励中，650～750nm波长的发光峰值是385～408nm波长的发光峰值的4.5倍以上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社 碳化硅基板及使用它的碳化硅半导体装置
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皖公网安备 34010402703815号