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申请/专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司
摘要：半导体装置和制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种电子装置包括：衬底，其包括顶侧、底侧、横向侧和导电结构；第一电子组件，其在所述衬底的所述顶侧上方且与所述导电结构耦合；包封物，其接触所述衬底的所述顶侧、所述衬底的所述底侧和所述衬底的所述横向侧；盖，其在所述第一电子组件上方和所述包封物上方；以及第二电子组件，其在所述衬底的所述顶侧上方且与所述导电结构耦合，其中所述第二电子组件在所述第一电子组件与所述衬底的所述横向侧之间。本文中还公开其它实例和相关方法。
主权项：1.一种电子装置，其特征在于，包括：衬底，其包括顶侧、底侧、横向侧和导电结构；第一电子组件，其在所述衬底的所述顶侧上方且与所述导电结构耦合；包封物，其接触所述衬底的所述顶侧、所述衬底的所述底侧和所述衬底的所述横向侧；盖，其在所述第一电子组件上方和所述包封物上方；以及第二电子组件，其在所述衬底的所述顶侧上方且与所述导电结构耦合，其中所述第二电子组件在所述第一电子组件与所述衬底的所述横向侧之间。
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