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申请/专利权人：杜邦帝人薄膜美国有限合伙
申请日：2022-11-03
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118160116A
主分类号：H01M4/66
分类号：H01M4/66;H01M4/70;H01M10/0525
优先权：["20211103 GB 2115792.0"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：一种包括多层膜和第一金属层的集流体，其中所述多层膜包括具有第一表面和第二表面的聚酯基底层B、设置在所述聚酯基底层的所述第一表面上的第一可热封层A1和任选的设置在所述聚酯基底层的所述第二表面上的第二可热封层A2。所述第一金属层设置在所述第一可热封层A1的外表面上，所述多层膜具有不超过12μm的厚度，并且所述第一金属层具有不超过1000nm的厚度。
主权项：1.一种集流体，其包括多层膜和第一金属层，其中所述多层膜包括：i具有第一表面和第二表面的聚酯基底层B，ii设置在所述聚酯基底层的所述第一表面上的第一可热封层A1，iii任选地，设置在所述聚酯基底层的所述第二表面上的第二可热封层A2；其中所述第一金属层设置在所述第一可热封层A1的外表面上，其中所述多层膜具有不超过12μm的厚度，并且其中所述第一金属层具有不超过1000nm的厚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杜邦帝人薄膜美国有限合伙 包括金属化多层膜的集流体
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