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申请/专利权人：日亚化学工业株式会社;浜松光子学株式会社
申请日：2022-10-21
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118159386A
主分类号：B23K26/062
分类号：B23K26/062;B23K26/03;H01L21/301
优先权：["20211029 JP 2021-177743"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本发明的激光调整方法具备：第1准备步骤，其取得包含第1损伤的影像的图像，作为第1损伤图像，该第1损伤为通过向包含第1晶圆与设置于上述第1晶圆的第1膜的第1膜晶圆照射第1激光而形成于该第1膜的损伤；第2准备步骤，其准备包含第2晶圆与设置于上述第2晶圆的第2膜的第2膜晶圆；加工步骤，其通过在上述第1准备步骤及上述第2准备步骤之后，对上述第2膜晶圆照射第2激光，而在该第2膜形成第2损伤；摄像步骤，其在上述加工步骤之后，拍摄上述第2膜，由此取得包含上述第2损伤的影像的图像作为第2损伤图像；及调整步骤，其在上述摄像步骤之后，以上述第2损伤图像所包含的上述第2损伤的影像接近上述第1损伤图像所包含的上述第1损伤的影像的方式，调整对上述第2激光赋予的像差。
主权项：1.一种激光调整方法，其具备：第1准备步骤，其取得包含第1损伤的影像的图像作为第1损伤图像，该第1损伤为通过向包含第1晶圆与设置于所述第1晶圆的第1膜的第1膜晶圆照射第1激光而形成于该第1膜的损伤；第2准备步骤，其准备包含第2晶圆与设置于所述第2晶圆的第2膜的第2膜晶圆；加工步骤，其通过在所述第1准备步骤及所述第2准备步骤之后，对所述第2膜晶圆照射第2激光，而在该第2膜形成第2损伤；摄像步骤，其在所述加工步骤之后，拍摄所述第2膜，由此取得包含所述第2损伤的影像的图像作为第2损伤图像；及调整步骤，其在所述摄像步骤之后，以所述第2损伤图像所包含的所述第2损伤的影像接近所述第1损伤图像所包含的所述第1损伤的影像的方式，调整对所述第2激光赋予的像差。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日亚化学工业株式会社;浜松光子学株式会社 激光调整方法及激光加工装置
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