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申请/专利权人：高通科技公司
申请日：2022-11-09
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118160325A
主分类号：H04R17/02
分类号：H04R17/02
优先权：["20211109 US 63/277,325","20221108 US 18/053,669"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：描述了声学换能器的各方面。一个方面是一种微机电MEMS换能器，该MEMS换能器包括基板和多个悬臂梁。第一悬臂梁包括第一突起和第一压电结构，其中第一压电结构包括第一偏转端和第一固定端，其中第一固定端耦合到基板，并且其中第一偏转端远离基板被悬吊。第一悬臂梁与第二悬臂梁通过间隙分离。第一突起设置在第一偏转端处，并且在第一偏转端处沿着间隙增加第一悬臂梁的厚度。第二梁的第二突起设置在第二偏转端处，并且在第一偏转端处沿着间隙增加第二悬臂梁的厚度。
主权项：1.一种微机电MEMS换能器，包括：基板；第一悬臂梁，包括第一突起和第一压电结构，其中所述第一压电结构包括第一偏转端和第一固定端，其中所述第一固定端耦合到所述基板，并且其中所述第一偏转端远离所述基板被悬吊；第二悬臂梁，包括第二突起和第二压电结构，其中所述第二压电结构包括第二偏转端和第二固定端，其中所述第二固定端耦合到所述基板，并且其中所述第二偏转端远离所述基板被悬吊；其中所述第一悬臂梁通过间隙与所述第二悬臂梁分离；其中所述第一突起设置在所述第一偏转端处，并且在所述第一偏转端处沿着所述间隙增加所述第一悬臂梁的厚度；并且其中所述第二突起设置在所述第二偏转端处，并且在所述第一偏转端处沿着所述间隙增加所述第二悬臂梁的厚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高通科技公司 具有改进的低频响应的声学换能器
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