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申请/专利权人：合肥工业大学
申请日：2024-04-08
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118143421A
主分类号：B23K20/12
分类号：B23K20/12;B23K20/26
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要：本发明提供了一种边回抽边送粉填补焊匙孔的搅拌摩擦焊装置，搅拌头内安装有圆锥型搅拌针、直径可调圆盘以及送粉机构，动力机构与圆锥型搅拌针驱动相连用于带动圆锥型搅拌针转动或回抽，直径可调圆盘设有可调节的容许圆锥型搅拌针穿过的通孔，通孔调节到最小时稍大于圆锥型搅拌针的最大外径；当圆锥型搅拌针回抽时，送粉机构配合直径可调圆盘将铝粉送入到焊匙孔内进行填补。本发明当需进行填补焊匙孔时，通过动力机构带动圆锥型搅拌针回抽，使得圆锥型搅拌针的圆锥端部分回退到搅拌头的搅拌针孔内，并将直径可调圆盘的通孔根据实际需求调节大小，此时，开启送粉机构将铝粉送入并通过上述通孔、搅拌针孔落入到焊匙孔中进行填补。
主权项：1.一种边回抽边送粉填补焊匙孔的搅拌摩擦焊装置，其特征在于，包括搅拌头以及动力机构，所述搅拌头内安装有圆锥型搅拌针1、直径可调圆盘2以及送粉机构，所述动力机构与圆锥型搅拌针1驱动相连用于带动圆锥型搅拌针1转动或回抽，所述直径可调圆盘2设有可调节的容许圆锥型搅拌针1穿过的通孔，通孔调节到最小时稍大于所述圆锥型搅拌针1的最大外径；当圆锥型搅拌针1回抽时，所述送粉机构配合直径可调圆盘2将铝粉送入到焊匙孔内进行填补。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥工业大学 一种边回抽边送粉填补焊匙孔的搅拌摩擦焊装置
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