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【发明公布】传感器_杭州三花研究院有限公司_202311209231.9 

申请/专利权人:杭州三花研究院有限公司

申请日:2023-09-18

公开(公告)日:2024-06-07

公开(公告)号:CN118150667A

主分类号:G01N27/416

分类号:G01N27/416;B81B7/00;B81B7/02;G01N27/12;G01N21/3504;G01N21/01;G01N33/00;G01N25/18

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.07#公开

摘要:本申请提供了一种传感器,包括基层、支撑层、加热层和基底,所述加热层至少部分位于所述基层和所述支撑层之间,所述基层与所述加热层连接,所述加热层与所述支撑层连接,所述支撑层与所述基底连接;所述传感器具有热辐射区,所述热辐射区自所述加热层向远离所述支撑层的方向延伸扩散,在所述基层厚度方向,所述热辐射区能够穿透所述基层。本申请中,所述加热层至少部分位于所述基层和所述支撑层之间,基层减少了加热层与待检测气体的接触,提高了设备的可靠性。

主权项:1.一种传感器,其特征在于,包括基层1、支撑层2、加热层3和基底4,所述加热层3至少部分位于所述基层1和所述支撑层2之间,所述基层1与所述加热层3连接,所述加热层3与所述支撑层2连接,所述支撑层2与所述基底4连接;所述传感器具有热辐射区5,所述热辐射区5自所述加热层3向远离所述支撑层2的方向延伸扩散,在所述基层1厚度方向,所述热辐射区5能够穿透所述基层1。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 杭州三花研究院有限公司 传感器

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