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申请/专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日：2023-12-07
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118144435A
主分类号：B41J2/175
分类号：B41J2/175;B41J2/18
优先权：["20221207 JP 2022-195605"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：提供能够在确保期望的吐出性能的基础上谋求与吐出方向正交的方向上的小型化的头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法。本公开的一个方案所涉及的头芯片具备：第1吐出部；喷射孔板，其配置于第1吐出部中的第1方向的第1侧；返回板，其具有使多个第1喷射通道和多个第1喷射孔之间分别连通的多个第1连通路，配置于第1方向上的前述第1吐出部和喷射孔板之间；以及流路板，其具有与多个第1连通路分别连通、与对应的第1连通路一起构成第1返回路的多个第1连接路、和与多个第1连接路统一地连通的歧管，相对于第1吐出部配置于第3方向的第2侧。
主权项：1.一种头芯片，具备：第1吐出部，其沿与第1方向交叉的第2方向形成有多个沿所述第1方向延伸的第1喷射通道；喷射孔板，其具有与多个所述第1喷射通道分别连通的多个第1喷射孔，配置于所述第1吐出部中的所述第1方向的第1侧；返回板，其具有沿从所述第1方向观察与所述第2方向交叉的第3方向延伸、并且在所述第3方向的第1侧端部使多个所述第1喷射通道和多个所述第1喷射孔之间分别连通的多个第1连通路，配置于所述第1方向上的所述第1吐出部和所述喷射孔板之间；以及流路板，其具有沿所述第1方向延伸、并且在多个所述第1连通路中的位于与所述第3方向的第1侧相反的一侧的第2侧端部分别连通、与对应的所述第1连通路一起构成第1返回路的多个第1连接路、和与多个所述第1连接路统一地连通的歧管，相对于所述第1吐出部配置于所述第3方向的第2侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 精工电子打印科技有限公司 头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法
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