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申请/专利权人：万魔声学股份有限公司
申请日：2022-11-30
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118156785A
主分类号：H01Q1/38
分类号：H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/22;H04R1/10
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要：本申请适用于天线的技术领域，提供了PCB板载天线以及TWS耳机，PCB板载天线是在PCB板上开设净空缺口，并在净空缺口的馈电净空区通过馈电枝节耦合激励PCB板的主板地即接地的导电层，从而让第一辐射枝节和第二辐射枝节产生辐射，不需要额外引入天线模组单元，成本低，天线靠主板地边沿辐射，与传统的倒F天线倒L天线相比，具有尺寸小的优势。
主权项：1.一种PCB板载天线，形成于PCB板的导电层，所述导电层用于接地，其特征在于，所述导电层上开设有净空缺口，所述净空缺口包括相对设置的馈电净空区和净空缝隙，所述净空缝隙用于将所述导电层至少部分分隔，以在所述导电层上形成第一辐射枝节和第二辐射枝节，所述馈电净空区上设置有馈电枝节，所述馈电枝节的一端用于馈电，所述馈电枝节与所述第二辐射枝节通过缝隙耦合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 万魔声学股份有限公司 PCB板载天线以及TWS耳机
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