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【发明公布】半导体装置、显示装置、光电转换装置、电子设备、照明装置、移动体、可穿戴装置以及半导体装置的制造方法_佳能株式会社_202311646828.X 

申请/专利权人:佳能株式会社

申请日:2023-12-04

公开(公告)日:2024-06-07

公开(公告)号:CN118159095A

主分类号:H10K59/50

分类号:H10K59/50;H10K59/38;H10K59/121;H10K59/12

优先权:["20221207 JP 2022-195861"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.07#公开

摘要:半导体装置、显示装置、光电转换装置、电子设备、照明装置、移动体、可穿戴装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置在基板上包括监视区域和配置多个像素的像素区域。在像素区域中,多个透镜以使得基底层不露出的方式配置在基底层上,在监视区域中,在基底层上配置多个监视用透镜。多个监视用透镜包括配置为使得基底层在彼此相邻的两个监视用透镜之间不露出的监视用透镜对以及配置有基底层在彼此相邻的两个监视用透镜之间露出的露出部的监视用透镜对。

主权项:1.一种半导体装置,其在基板上包括监视区域和配置多个像素的像素区域,其中,在所述像素区域中,多个透镜以使得基底层不露出的方式配置在所述基底层上,在所述监视区域中,多个监视用透镜配置在所述基底层上,以及所述多个监视用透镜包括被配置为使得所述基底层在彼此相邻的两个监视用透镜之间不露出的监视用透镜对以及配置有露出部的监视用透镜对,其中在所述露出部处,所述基底层在彼此相邻的两个监视用透镜之间露出。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 佳能株式会社 半导体装置、显示装置、光电转换装置、电子设备、照明装置、移动体、可穿戴装置以及半导体装置的制造方法

免责声明
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