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申请/专利权人：艾尔芯思科技股份有限公司
申请日：2018-12-20
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN111819660B
主分类号：H01L21/027
分类号：H01L21/027;B41M1/30;B44C1/16;B41M3/12;H01L27/15;H01L21/306;H01L21/3213
优先权：["20171222 KR 10-2017-0178701"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开
摘要：本发明涉及一种用于将对象转印到目标基板的转印方法，尤其涉及一种使用变形膜的转印方法，其特征在于，包括：第一步骤，在源基板上形成对象；第二步骤，将变形膜安置在形成有对象的源基板上；第三步骤，将对象嵌入变形膜内部；第四步骤，在源基板中分离将待转印的对象以将转印对象集成在变形膜的内部或表面，并从源基板分离集成有转印对象的变形膜；以及第五步骤，将集成在变形膜的转印对象转移至目标基板。其优点在于，通过将对象集成在变形膜内部并转移至目标基板，可以将由单一或不同形状和不同材料制成且具有不同功能的各种尺寸的对象以大量阵列形式或单个对象形式转印至目标基板。
主权项：1.一种使用变形膜的转印方法，其特征在于，包括：第一步骤，在源基板上形成对象；第二步骤，将变形膜安置在形成有所述对象的源基板上，所述源基板是用于产生所述对象的产生基板；第三步骤，将所述对象嵌入所述变形膜内部；第四步骤，通过将嵌入有转印对象的所述变形膜从所述源基板分离，以从所述源基板分离待转印的所述转印对象；以及第五步骤，将嵌入到所述变形膜的所述转印对象转移至目标基板，其中所述第四步骤包括通过激光剥离方法或化学剥离方法来从所述源基板分离所述转印对象，其中所述第五步骤包括将所述目标基板涂覆或层压在所述变形膜上，使得所述目标基板共形地接触所述变形膜和所述转印对象，以及所述转印方法还包括对所述源基板和所述变形膜之间的接触面进行防粘连处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 艾尔芯思科技股份有限公司 使用变形膜的转印方法
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