申请/专利权人:住友电气工业株式会社
申请日:2022-01-25
公开(公告)日:2024-06-07
公开(公告)号:CN117203010B
主分类号:B23B27/14
分类号:B23B27/14;C23C16/36;B23C5/16;B23B51/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.07#授权;2023.12.26#实质审查的生效;2023.12.08#公开
摘要:一种切削工具,所述切削工具包含基材和配置在所述基材上的覆膜,其中,所述覆膜具备由多个硬质颗粒构成的第1层,所述硬质颗粒由具有立方晶型的晶体结构的TiSiCN构成,所述硬质颗粒具有硅的浓度相对高的层和硅的浓度相对低的层交替层叠而成的层状结构,所述硬质颗粒间的晶界区域中的硅的原子数ASi相对于所述硅的原子数ASi以及钛的原子数ATi的合计的百分率{ASiASi+ATi}×100的最大值大于所述第1层中的硅的原子数BSi相对于所述硅的原子数BSi以及钛的原子数BTi的合计的百分率{BSiBSi+BTi}×100的平均值。
主权项:1.一种切削工具,所述切削工具包含基材和配置在所述基材上的覆膜,其中,所述覆膜具备由多个硬质颗粒构成的第1层,所述硬质颗粒由具有立方晶型的晶体结构的TiSiCN构成,所述硬质颗粒具有硅的浓度相对高的层和硅的浓度相对低的层交替层叠而成的层状结构,所述硬质颗粒间的晶界区域中的硅的原子数ASi相对于所述硅的原子数ASi以及钛的原子数ATi的合计的百分率{ASiASi+ATi}×100的最大值大于所述第1层中的硅的原子数BSi相对于所述硅的原子数BSi以及钛的原子数BTi的合计的百分率{BSiBSi+BTi}×100的平均值。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 住友电气工业株式会社 切削工具及其制造方法
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