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申请/专利权人：苹果公司
申请日：2021-09-17
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN114205434B
主分类号：H04M1/02
分类号：H04M1/02;G06F1/16;C09J5/00
优先权：["20200918 US 17/025,966"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权;2022.04.05#实质审查的生效;2022.03.18#公开
摘要：本公开涉及经由竖直铺展的粘合剂来附接的相机模块子部件。提供了一种相机模块，该相机模块可由基部部件和壳体部件来进行装配，该基部部件由水平表面形成并且具有从该水平表面竖直延伸的凸起壁，该壳体部件具有用粘合剂附连到该基部部件的该凸起壁的竖直表面。该相机模块的装配可包括沿着该凸起壁的顶部边缘分配粘合剂以部分地悬垂在该边缘上，以及将该壳体部件向下放置到该基部部件上。在装配期间，分布在该凸起壁的顶部表面上的该粘合剂可通过该壳体部件的对应壁移动经过该顶部表面的动作而被剪切或以其他方式分布，并且使得该粘合剂中的至少一些粘合剂在该相机的该基部部件和该壳体部件的相应竖直壁的相反表面之间铺展。然后固化该粘合剂。
主权项：1.一种相机模块，所述相机模块包括：基部部件，所述基部部件具有水平表面和从所述水平表面竖直延伸的壁，所述壁具有面向外的竖直表面；相机传感器，所述相机传感器在所述壁的相反部分之间安装到所述基部部件的所述水平表面；壳体部件，所述壳体部件具有面向内的竖直表面，所述面向内的竖直表面用粘合剂粘附到所述基部部件的所述壁的所述面向外的竖直表面；以及光学透镜，所述光学透镜安装到所述壳体部件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苹果公司 经由竖直铺展的粘合剂来附接的相机模块子部件
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