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申请/专利权人：英特尔公司
申请日：2023-09-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118265221A
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K1/18;H05K1/09
优先权：["20221228 US 18/090,420"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：公开了用于接合的热管理解决方案的远程机械附接。移动计算系统中的热管理解决方案通过不要求施加永久力来确保可靠的导热连接的热界面材料层TIM层接合到集成电路组件。可以将永久力施加到TIM层的板弹簧或其他加载机构可以通过延伸穿过集成电路组件的附近的板中的孔的紧固件固定至印刷电路板。这些孔消耗了原本可用于信号路由的面积。在使用不要求施加永久力的TIM层的设备中，热管理解决方案可以在集成电路组件远程的位置处附接到印刷电路板或底盘，其中附接机构不干扰或最小地干扰集成电路组件信号路由。
主权项：1.一种设备，包括：集成电路组件；印刷电路板，所述集成电路组件附接到所述印刷电路板，所述印刷电路板包括与所述集成电路组件相关联的出线区域；散热器；热转移设备，所述热转移设备包括含有工作流体的内部腔体，所述热转移设备附接到所述散热器；以及包括热界面材料的层，所述层包括被设置在所述散热器与所述集成电路组件之间的所述热界面材料；其中所述热转移设备超出所述印刷电路板的所述出线区域附接到所述印刷电路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英特尔公司 用于接合的热管理解决方案的远程机械附接
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