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申请/专利权人：江苏首芯半导体科技有限公司
申请日：2023-10-27
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN117512565B
主分类号：C23C16/455
分类号：C23C16/455
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权;2024.02.27#实质审查的生效;2024.02.06#公开
摘要：本公开实施例涉及半导体制造领域，提供一种薄膜沉积腔体及其进气机构。进气机构包括：进气组件，进气组件设置在薄膜沉积腔体的腔室顶部，进气组件内具有进气通道，进气通道用于连通提供气体的进气管；固定机构以及风刀出气组件，风刀出气组件通过固定机构与进气组件相固定；风刀出气组件包括绕进气通道的周向间隔设置的至少两个风刀，风刀内形成有气体通路，且气体通路的进气端与进气通道连通，风刀的出气面具有间隔设置的多个出气口，出气口与气体通路的出气端连通；驱动电机，驱动电机用于驱动风刀出气组件旋转。本公开实施例至少可以提高沉积薄膜的效率、薄膜的均匀度以及薄膜沉积腔体内的气体抽速。
主权项：1.一种进气机构，用于向薄膜沉积腔体的腔室内提供气体，其特征在于，所述进气机构包括：进气组件，所述进气组件设置在所述腔室的顶部，所述进气组件内具有进气通道，所述进气通道用于连通提供气体的进气管；固定机构以及风刀出气组件，所述风刀出气组件通过所述固定机构与所述进气组件相固定；所述风刀出气组件包括绕所述进气通道的周向间隔设置的至少两个风刀，所述风刀内形成有气体通路，且所述气体通路的进气端与所述进气通道连通，所述风刀的出气面具有间隔设置的多个出气口，所述出气口与所述气体通路的出气端连通；所述风刀包括与所述进气组件正对的中心部；在沿所述风刀边缘指向所述中心部的方向上，所述出气口的分布密度逐渐减小；驱动电机，所述驱动电机用于驱动所述风刀出气组件旋转。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏首芯半导体科技有限公司 薄膜沉积腔体及其进气机构
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