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申请/专利权人：珠海市学思电子科技有限公司
申请日：2023-10-18
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221101920U
主分类号：H01H13/86
分类号：H01H13/86;H01H13/14
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型提供一种键盘的外壳结构和键盘，外壳结构包括基体、边框件和安装主体件，基体包括上下连接的底座和面盖，底座与面盖之间形成安装空间，面盖上设置有上下连通的按键通孔；边框件包括相连的第一边和第二边，边框件与基体连接并位于基体的外周，第一边遮挡基体的长边侧，第二边遮挡基体的宽边侧；第一边上连接有安装主体件，第二边上连接有安装主体件。键盘包括上述的外壳结构。本实用新型为键盘的外壳结构提供一种新的组装方式，主安装空间零件数量减少且空间利用率提高，有效压缩外壳基体尺寸。另外，意想不到的技术效果是，还能为用户带来从键盘侧部进行多功能控制的操作体验。
主权项：1.键盘的外壳结构，包括基体，所述基体包括上下连接的底座和面盖，所述底座与所述面盖之间形成安装空间，所述面盖上设置有上下连通的按键通孔；其特征在于：所述键盘的外壳结构还包括边框件和至少一个安装主体件，所述边框件包括第一边和第二边，所述第一边与所述第二边相连；所述边框件与所述基体连接并位于所述基体的外周，所述第一边遮挡所述基体的长边侧，所述第二边遮挡所述基体的宽边侧；所述第一边上连接有所述安装主体件，和或，所述第二边上连接有所述安装主体件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海市学思电子科技有限公司 键盘的外壳结构和键盘
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