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申请/专利权人：芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请日：2023-10-17
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221102054U
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/677;H01L21/673
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型提供了一种晶圆装载装置和晶圆传送装置。晶圆装载装置包括定位柱，定位柱设有气体通道和第一密封组件，第一密封组件包括第一密封件和第一弹性件，第一密封件活动设置于气体通道，在未装载晶圆传送装置时，第一弹性件带动第一密封件与气体通道的通气端部抵持设置以密封气体通道，在装载晶圆传送装置时，第一弹性件带动第一密封件远离通气端部运动以连通气体通道与晶圆传送装置，且第一密封件密封气体通道时，第一密封件的顶部与定位柱的上表面齐平设置。本实用新型充分利用了晶圆传送装置装载在晶圆装载装置上等待交付晶圆的时间，避免了晶圆交付等待时间的浪费，提升了工作效率，且实现了清洁便利，简化了PM工作，减少了晶圆污染风险。
主权项：1.一种晶圆装载装置，其特征在于，包括定位柱，所述定位柱设有气体通道和第一密封组件，所述第一密封组件包括第一密封件和第一弹性件，所述第一密封件活动设置于所述气体通道，在未装载晶圆传送装置时，所述第一弹性件带动所述第一密封件与所述气体通道的通气端部抵持设置以密封所述气体通道，在装载所述晶圆传送装置时，所述第一弹性件带动所述第一密封件远离所述通气端部运动以连通所述气体通道与所述晶圆传送装置；且所述第一密封件密封所述气体通道时，所述第一密封件的顶部与所述定位柱的上表面齐平设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯恩(青岛)集成电路有限公司 晶圆装载装置和晶圆传送装置
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