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申请/专利权人：深圳翼华云网科技有限公司
申请日：2023-10-17
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221103638U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K7/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型公开了一种可拆卸的嵌入式硬件，属于嵌入式硬件技术领域，包括电路板组，电路板组插入至插槽内并与嵌入座之间采用限位弹簧连接，该嵌入座与电路板组之间弹性连接挤压至设备开设的凹槽内进行限位嵌入，位于嵌入座上设置手动拉动或者旋转调节的螺杆组，散热板插入至嵌入座内侧的时候是通过限位弹簧将散热板和嵌入座之间连接在一起，这样嵌入座与散热板之间就具有一定的弹性，然后卡件面向需要插入的设备比如电脑主机或者服务器内侧凹槽内，因为嵌入座与散热板之间通过限位弹簧连接，所以当嵌入座上的插入至凹槽内的时候，卡件则会与凹槽之间在弹性压力下挤压在凹槽内侧，实现将散热板嵌入至凹槽内的操作。
主权项：1.一种可拆卸的嵌入式硬件，包括电路板组，其特征在于：电路板组插入至插槽9内并与嵌入座3之间采用限位弹簧8连接；该嵌入座3与电路板组之间弹性连接挤压至设备开设的凹槽内进行限位嵌入；位于嵌入座3上设置手动拉动或者旋转调节的螺杆组。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳翼华云网科技有限公司 一种可拆卸的嵌入式硬件
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