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申请/专利权人：三星电机株式会社
申请日：2020-04-23
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN112954896B
主分类号：H05K1/18
分类号：H05K1/18;H05K3/46;H05K3/00
优先权：["20191210 KR 10-2019-0163280"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权;2022.09.23#实质审查的生效;2021.06.11#公开
摘要：本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：芯基板，包括设置在不同高度上的第一布线层和第二布线层以及设置在所述第一布线层和所述第二布线层之间的一个或更多个绝缘层，所述芯基板具有腔，阻挡层设置在所述腔的底表面上，并且所述芯基板包括在所述底表面上围绕所述阻挡层设置的槽；电子组件，设置在所述腔中的所述阻挡层上；绝缘材料，覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分并且设置在所述腔和所述槽中的每者的至少一部分中；以及第三布线层，设置在所述绝缘材料上。所述阻挡层在所述底表面上突出。
主权项：1.一种电子组件嵌入式基板，包括：芯基板，包括设置在不同高度上的第一布线层和第二布线层以及设置在所述第一布线层和所述第二布线层之间的一个或更多个绝缘层，所述芯基板具有腔，阻挡层设置在所述腔的底表面上，所述一个或更多个绝缘层中的第一绝缘层的上表面作为所述腔的所述底表面，并且所述芯基板包括在所述底表面上围绕所述阻挡层设置的槽；电子组件，设置在所述腔中的所述阻挡层上；以及绝缘材料，覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分并且设置在所述腔和所述槽中的每者的至少一部分中，其中，所述阻挡层在所述底表面上突出，并且所述第一绝缘层的所述上表面包括彼此共面的第一部分和第二部分，所述阻挡层设置在所述第一部分上，所述第二部分围绕所述第一部分，并且在整个所述第二部分上不布置所述阻挡层和任何布线层。
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