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申请/专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日：2023-11-10
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221102028U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/677
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型提供一种晶圆导片机、晶圆蚀刻设备，晶圆导片机驱动组件、传动件、推动件、行程传感器、供电电路和控制元件，传动件设置在驱动组件的输出端，推动件与传动件活动连接，行程传感器设置于传动件上，供电电路与驱动组件电连接，控制元件分别与行程传感器和供电电路电连接；其中，供电电路用于向驱动组件供电，驱动组件用于通过传动件驱动推动件，推动件用于推动晶圆，行程传感器用于在检测到推动件时发出位置信号，控制元件用于根据位置信号控制供电电路断路，以使供电电路停止向驱动组件供电。本申请可以避免晶圆划伤或者破片，提高晶圆的良率。
主权项：1.一种晶圆导片机，其特征在于，所述晶圆导片机包括：驱动组件；传动件，设置在所述驱动组件的输出端；推动件，与所述传动件活动连接；行程传感器，设置于所述传动件上；供电电路，与所述驱动组件电连接，用于向所述驱动组件供电；控制元件，分别与所述行程传感器和所述供电电路电连接；其中，所述驱动组件用于通过所述传动件驱动所述推动件，所述推动件用于推动晶圆，所述行程传感器用于在检测到所述推动件时发出位置信号，所述控制元件用于根据所述位置信号控制所述供电电路断路，以使所述供电电路停止向所述驱动组件供电。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 晶圆导片机、晶圆蚀刻设备
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