申请/专利权人:东莞市众源电子科技有限公司
申请日:2023-11-21
公开(公告)日:2024-06-07
公开(公告)号:CN221098480U
主分类号:F21V21/096
分类号:F21V21/096;F21V21/08;F21Y115/10
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.07#授权
摘要:本实用新型涉及SMD灯珠技术领域,且公开了一种SMD灯珠模组,包括装置本体,所述装置本体包括灯珠壳体、灯珠本体、导电连接脚和封装区,所述灯珠壳体的底端固定安装有连接组件,所述连接组件包括嵌入槽,所述嵌入槽开设于灯珠壳体的底端,所述嵌入槽的内部嵌入安装有吸附磁铁,所述吸附磁铁外侧的灯珠壳体底端固定安装有胶水层,所述胶水层的底端连接有离型纸层。本实用新型通过设有连接组件,采用这种设计带来了安装时,可根据安装处的材质,选择通过吸附磁铁进行吸附固定,或者揭开离型纸层,通过胶水层将灯珠壳体粘连于物体表面进行连接固定,多种固定方式,实现本装置可快速方便的和安装物之间进行连接固定,增加了装置使用时的便捷性。
主权项:1.一种SMD灯珠模组,包括装置本体100,所述装置本体100包括灯珠壳体110、灯珠本体111、导电连接脚112和封装区113,其特征在于:所述灯珠壳体110的底端固定安装有连接组件200,所述连接组件200包括嵌入槽210,所述嵌入槽210开设于灯珠壳体110的底端,所述嵌入槽210的内部嵌入安装有吸附磁铁211,所述吸附磁铁211外侧的灯珠壳体110底端固定安装有胶水层212,所述胶水层212的底端连接有离型纸层213,所述灯珠壳体110的顶端设有加固组件300。
全文数据:
权利要求:
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