申请/专利权人：江西省兆驰光电有限公司

申请日：2024-05-30

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN118263369A

主分类号：H01L33/00

分类号：H01L33/00;H01L33/62;H01L33/56;C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.28#公开

摘要：本发明公开了一种基于倒装LED芯片的灯珠及其封装方法，涉及半导体光电器件领域。其中，封装方法包括：提供导电支架；蚀刻形成电性隔离的第一支架、第二支架和第三支架；各支架之间设有空腔。第一支架包括第一斜坡部和第一平坦部；第二支架包括第二斜坡部和第三斜坡部；第三支架包括第四斜坡部和第二平坦部；采用支架胶填充空腔，并在第一平坦部、第二平坦部上形成注胶杯，得到固晶支架；将倒装LED芯片固定到固晶支架上，并将倒装LED芯片的N性焊盘或P性焊盘与第一斜坡部或第三斜坡部连接，将另一极性的焊盘与第二斜坡部或第四斜坡部连接；将封装胶注入注胶杯，固化，即得到灯珠。实施本发明，可增大灯珠的发光角度。

主权项：1.一种基于倒装LED芯片的灯珠的封装方法，其特征在于，包括：S1、提供导电支架；S2、蚀刻所述导电支架，形成电性隔离的第一支架、第二支架和第三支架；所述第一支架、第二支架之间，第二支架、第三支架之间均设有贯穿所述导电支架的空腔；所述第一支架包括靠近所述第二支架设置的第一斜坡部和远离所述第二支架设置的第一平坦部；所述第二支架包括靠近所述第一支架设置的第二斜坡部和靠近所述第三支架的第三斜坡部；所述第三支架包括靠近所述第二支架设置的第四斜坡部和远离所述第二支架设置的第二平坦部；S3、采用支架胶填充所述空腔，并在所述第一平坦部、第二平坦部上形成围绕所述第一斜坡部、第四斜坡部设置的注胶杯，得到固晶支架；S4、将倒装LED芯片固定到所述固晶支架上，并将倒装LED芯片的N性焊盘或P性焊盘与所述第一斜坡部或第三斜坡部连接，将另一极性的焊盘与第二斜坡部或第四斜坡部连接；S5、将封装胶注入所述注胶杯，固化，即得到基于倒装LED芯片的灯珠；其中，所述封装胶包括以下重量份的组份：改性双酚A型环氧树脂60~100份，脂环族环氧树脂10~30份，固化剂20~100份；其中，所述改性双酚A型环氧树脂由下述方法制得：（i）将3-氨丙基三乙氧基硅烷、纳米硫化钼、无水乙醇混合，在70~90℃搅拌处理3~5h，固液分离，得到硅烷改性纳米硫化钼；（ii）将硅烷改性纳米硫化钼分散到丙酮中，加入苯乙烯，偶氮二异丁腈，在50~70℃下反应1~5h，固液分离，得到接枝改性纳米硫化钼；（iii）将接枝改性纳米硫化钼、双酚A型环氧树脂混合，在50~80℃下搅拌处理10~80min，得到改性双酚A型环氧树脂。

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