申请/专利权人：清华大学

申请日：2024-04-07

公开（公告）日：2024-06-11

公开（公告）号：CN118174049A

主分类号：H01Q21/06

分类号：H01Q21/06;H01Q9/04;H01Q21/00;H01Q1/50

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.06.28#实质审查的生效;2024.06.11#公开

摘要：本发明提供一种背接单层滤波功分器的双频圆极化共口径高隔离阵列天线，涉及天线工程技术领域，每个天线单元均包括：设置于第一层板上表面的第一贴片天线；设置于第一层板中心区域且从第一层板上表面贯通到第三层板下表面的中心金属化通孔；第二层板上表面设置有第二贴片天线，开设有从第二层板上表面贯通到第三层板上表面的两个偏心金属化通孔；下表面设置开有三个圆形孔的金属层；第三层板上表面设有低频馈电电路，下表面设置开有两个圆形孔的金属层，一个圆形孔用作低频馈电端口，另一个圆形孔用作高频馈电端口。本发明天线具有工作带宽大、轴比带宽大、隔离度高、圆极化性能好的特点，采用了双频段共口径方案，提高了天线的口面利用率。

主权项：1.一种背接单层滤波功分器的双频圆极化共口径高隔离阵列天线，其特征在于，包括：多个天线单元，每个所述天线单元均包括：设置于第一层板上表面的第一贴片天线，所述第一贴片天线用于辐射高频段圆极化信号；设置于第一层板中心区域，且从所述第一层板上表面贯通到第三层板下表面的中心金属化通孔，所述中心金属化通孔用于实现所述第一贴片天线与设置于所述第三层板下表面的高频馈电端口的电连接；第二层板贴附设置于第一层板下表面，且所述中心金属化通孔从第二层板中心区域贯通，第二层板上表面设置有第二贴片天线，所述第二贴片天线用于辐射低频段圆极化信号；第二层板开设有从所述第二层板上表面贯通到第三层板上表面的两个偏心金属化通孔，两个所述偏心金属化通孔用于实现所述第二贴片天线与所述第三层板上表面设置的低频馈电电路的电连接；第二层板下表面设置开有三个圆形孔的金属层，一个圆形孔与所述中心金属化通孔同轴，剩余两个分别各自与一个偏心金属化通孔同轴，使得所述中心金属化通孔、两个所述偏心金属化通孔穿过该金属层而不与其直接相连，该金属层用作接地以及与第三层板的隔离；所述第三层板贴附设置在所述第二层板下表面，且所述中心金属化通孔从第三层板中心区域贯通至所述第三层板下表面，所述第三层板下表面设置开有两个圆形孔的金属层，一个圆形孔用作低频馈电端口，另一个圆形孔用作所述高频馈电端口，该金属层用作接地；所述第三层板开设有从所述第三层板上表面贯通到所述第三层板下表面的一个偏心金属化通孔，该偏心金属化通孔用于实现所述低频馈电电路与所述低频馈电端口的电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 清华大学 背接单层滤波功分器的双频圆极化共口径高隔离阵列天线

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