申请/专利权人：清华大学

申请日：2022-11-03

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN115513675B

主分类号：H01Q21/06

分类号：H01Q21/06;H01Q9/04;H01Q5/30;H01Q1/52;H01P1/18;H01P1/203;H01P5/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.25#授权;2023.01.10#实质审查的生效;2022.12.23#公开

摘要：本发明公开了一种双频段共口径高隔离度圆极化阵列天线，包括自上而下依次层叠设置的第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板。就双频段共口径高隔离度圆极化阵列天线中的每个阵列单元而言，第一层板的上表面上设有用于辐射高频段圆极化信号的第一金属贴片，第一金属贴片通过设置在六个层板上的第一金属化通孔与第一PAD电连接；第二层板的上表面上设有用于辐射低频段圆极化信号的第二金属贴片，第二金属贴片通过其他层板上的金属化通孔、金属带状功分移相结构和金属带状滤波结构与第二PAD电连接；第三层板和第五层板的上表面以及第六层板的下表面上均设置有金属地层。本发明天线的工作带宽大，圆极化轴比带宽大，隔离度高。

主权项：1.一种双频段共口径高隔离度圆极化阵列天线，其特征在于，包括自上而下依次层叠设置的第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板；所述双频段共口径高隔离度圆极化阵列天线包括多个阵列单元，其中，每个所述阵列单元中，所述第一层板的上表面上设有用于辐射高频段圆极化信号的第一金属贴片，所述第一层板、所述第二层板、所述第三层板、所述第四层板、所述第五层板和所述第六层板上设有自上而下依次电连接的第一金属化通孔，所述第一层板上的所述第一金属化通孔的上端与所述第一金属贴片电连接，所述第六层板上的所述第一金属化通孔的下端与设置在所述第六层板的下表面上的第一PAD电连接，所述PAD为焊盘；所述第二层板的上表面上设有用于辐射低频段圆极化信号的第二金属贴片，所述第二层板和所述第三层板上各设有两个第二金属化通孔，所述第二层板上的两个所述第二金属化通孔的上端分别与所述第二金属贴片电连接且下端分别与所述第三层板上的两个所述第二金属化通孔的上端电连接，所述第四层板的上表面上设有金属带状功分移相结构，所述金属带状功分移相结构的两端分别对应地与所述第三层板上的两个所述第二金属化通孔的下端电连接；所述第四层板、所述第五层板和所述第六层板上分别设有第三金属化通孔，所述第六层板的上表面上设有金属带状滤波结构，所述第四层板上的所述第三金属化通孔、所述第五层板上的所述第三金属化通孔、所述第六层板上的金属带状滤波结构和所述第六层板上的所述第三金属化通孔自上而下依次电连接；所述第四层板上的所述第三金属化通孔的上端与所述金属带状功分移相结构电连接，所述第六层板上的所述第三金属化通孔的下端与设置在所述第六层板的下表面上的第二PAD电连接；所述第二层板、所述第三层板、所述第四层板、所述第五层板和所述第六层板上设有自上而下依次电连接的第四金属化通孔；所述第二层板上的所述第四金属化通孔与所述第二金属贴片连接，所述第三层板和所述第五层板的上表面以及所述第六层板的下表面上分别设有金属地层，所述第三层板上的所述金属地层与所述第三层板上的所述第四金属化通孔电连接但不与所述第三层板上的所述第一金属化通孔及两个所述第二金属化通孔电连接，所述第五层板上的所述金属地层与所述第五层板上的所述第四金属化通孔电连接但不与所述第五层板上的所述第一金属化通孔及所述第三金属化通孔电连接；所述第六层板上的所述金属地层与所述第六层板上的所述第四金属化通孔电连接但不与所述第六层板上的所述第一金属化通孔和所述第三金属化通孔电连接；所述第二层板、所述第三层板、所述第四层板、所述第五层板和所述第六层板上各设有若干个隔离用金属化通孔且对应地自上而下依次连接，用于隔离两两相邻的单个阵列单元，所述第三层板、所述第五层板和所述第六层板上的所述金属地层与所述隔离用金属化通孔电连接。

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百度查询： 清华大学 双频段共口径高隔离度圆极化阵列天线

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