申请/专利权人:武汉理工大学
申请日:2024-03-22
公开(公告)日:2024-06-11
公开(公告)号:CN118168412A
主分类号:F41H5/04
分类号:F41H5/04;B32B3/18;B32B3/14;B32B27/28;B32B27/06;B32B9/04;B28B1/00;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y70/00
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.11#公开
摘要:本发明提供了一种聚脲‑陶瓷双相抗侵彻结构及其制备方法,涉及装甲防护技术领域,该聚脲‑陶瓷双相抗侵彻结构包括多个呈阵列分布的阵列单元,所述阵列单元包括陶瓷点阵结构和聚脲填充结构,所述陶瓷点阵结构为凸正多面体型点阵结构,所述聚脲填充结构用于填充所述陶瓷点阵结构的空隙,以构成所述凸正多面体型点阵结构对应的最小正方体结构,所述最小正方体结构构成所述聚脲‑陶瓷双相抗侵彻结构的所述阵列单元。本发明的聚脲‑陶瓷双相抗侵彻结构,兼具刚度和强度,并且能够实现多次抗侵彻。
主权项:1.一种聚脲-陶瓷双相抗侵彻结构,其特征在于,包括多个呈阵列分布的阵列单元,所述阵列单元包括陶瓷点阵结构1和聚脲填充结构3,所述陶瓷点阵结构1为凸正多面体型点阵结构,所述聚脲填充结构3用于填充所述陶瓷点阵结构1的空隙,以构成所述凸正多面体型点阵结构对应的最小正方体结构2,所述最小正方体结构2构成所述聚脲-陶瓷双相抗侵彻结构的所述阵列单元。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 武汉理工大学 一种聚脲-陶瓷双相抗侵彻结构及其制备方法
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