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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2020-12-15
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118175804A
主分类号：H05K7/20
分类号：H05K7/20
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.11#公开
摘要：本申请公开了一种电子设备，属于散热技术领域。该电子设备包括散热壳体、线路板、芯片、热界面材料层、导热件和弹性件；线路板、芯片、导热件和弹性件均位于散热壳体形成的腔室中，芯片位于线路板的表面，导热件位于芯片远离线路板的表面；弹性件压缩在导热件和第一壳壁之间，以减少芯片和导热件之间的间隙，该间隙中填充有热界面材料层，弹性件具有热传递性。弹性件压缩在导热件和第一壳壁之间，能减少芯片和导热件之间的间隙，在该间隙中填充比较薄的热界面材料层，加快芯片和导热件之间的热传递速度，使导热件能够快速吸收芯片的热量，并能将吸收的热量经由具有热传递性的弹性件，传递至散热壳体，进而增强该电子设备的散热效果。
主权项：1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括散热壳体1、线路板2、芯片3、导热件5；所述散热壳体包括上盖14和底座15，所述上盖14和所述底座15形成具有腔室101的壳体；所述线路板2、所述芯片3和所述导热件5均位于所述散热壳体1形成的所述腔室101中，所述芯片3位于所述线路板2的表面，所述导热件5位于所述芯片3的远离所述线路板2的表面。
全文数据：
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