申请/专利权人:深圳职业技术大学
申请日:2023-09-21
公开(公告)日:2024-06-18
公开(公告)号:CN221176208U
主分类号:H01L23/367
分类号:H01L23/367;H01L23/373;H01L23/10
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.18#授权
摘要:本实用新型涉及一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括芯片、散热盖、基板、树脂材料层及热界面材料层,所述散热盖固定在基板上并和基板之间形成容纳芯片的腔体,所述芯片朝向基板的底面固定在基板上,所述树脂材料层包围设于所述芯片的四周,所述热界面材料层设于所述散热盖和所述芯片朝向散热盖的顶面之间;所述树脂材料层承载所述热界面材料层的表面设有凹坑。本实用新型的芯片封装结构,增强了散热,提高了可靠性,提升了芯片性能。
主权项:1.一种芯片封装结构,包括芯片、散热盖、基板、树脂材料层及热界面材料层,其特征在于,所述散热盖固定在基板上并和基板之间形成容纳芯片的腔体,所述芯片朝向基板的底面固定在基板上,所述树脂材料层包围设于所述芯片的四周,所述热界面材料层设于所述散热盖和所述芯片朝向散热盖的顶面之间;所述树脂材料层承载所述热界面材料层的表面设有凹坑。
全文数据:
权利要求:
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。