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申请/专利权人：久元电子股份有限公司
申请日：2023-11-08
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221176154U
主分类号：H01L21/66
分类号：H01L21/66;H01L21/677;G01R31/28;G01R1/067
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本实用新型公开一种芯片检测装置，包括转盘模块、探针模块以及限位模块。转盘模块配置以用于运送待测物件。探针模块对应转盘模块的其中一面，探针模块被配置以用于接触待测物件，且探针模块被配置以提供电能给予待测物件或接收待测物件所产生的信号。限位模块位于转盘模块的另外一面，限位模块具有第一开口。在探针模块接触待测物件时，限位模块遮挡待测物件，以使待测物件位于转盘模块中。由此，本实用新型的芯片检测装置可强化芯片受测时的稳固性，以及增加芯片检测的多样性。
主权项：1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括：转盘模块，所述转盘模块配置以用于运送至少一个待测物件；至少一个探针模块，至少一个所述探针模块对应所述转盘模块的其中一面，至少一个所述探针模块被配置以用于接触至少一个所述待测物件，且至少一个所述探针模块被配置以提供电能给予至少一个所述待测物件或接收至少一个所述待测物件所产生的信号；以及限位模块，所述限位模块位于所述转盘模块的另外一面，所述限位模块具有至少一个第一开口；其中，在至少一个所述探针模块接触至少一个所述待测物件时，所述限位模块遮挡至少一个所述待测物件，以使至少一个所述待测物件位于所述转盘模块中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 久元电子股份有限公司 芯片检测装置
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