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申请/专利权人：甬矽半导体(宁波)有限公司
申请日：2024-05-22
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118213320A
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/683
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本申请涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片顶针装置及芯片封装设备，包括顶针安装座、顶针模组以及驱动组件；所述顶针安装座上设置有可承载芯片的承载台，所述承载台上具有效承载面；所述顶针模组包括插设在承载台上的中部顶针与外围顶针；所述驱动组件包括与外围顶针连接的外围升降件以及与中部顶针连接的中部升降件；所述外围升降件带动外围顶针向远离芯片的方向移动，所述外围升降件与芯片之间形成分离间隙，在分离间隙区域内所述弹性力使胶膜与芯片分离。本申请能够实现胶膜与芯片的大面积剥离，大幅降低拾取过程中胶膜对芯片粘接力，从而消除芯片因为拾取拉扯而造成的裂纹。
主权项：1.一种芯片顶针装置，其特征在于，包括顶针安装座（100）、顶针模组（101）以及驱动组件（102）；所述顶针安装座（100）上设置有可承载芯片的承载台（103），所述承载台（103）上具有与芯片沿顶针模组（101）运动方向的投影面重合的有效承载面（104）；所述顶针模组（101）包括插设在承载台（103）上的中部顶针（105）与外围顶针（106）；所述外围顶针（106）绕中部顶针（105）的中心轴线间隔排布；所述驱动组件（102）包括与外围顶针（106）连接的外围升降件以及与中部顶针（105）连接的中部升降件；所述外围升降件受驱推动外围顶针（106），所述中部升降件受驱推动中部顶针（105），以使外围顶针（106）与中部顶针（105）依次穿过有效承载面（104），直至推动芯片移动到预定位置，与芯片粘连的胶膜（114）拉伸产生弹性力，所述外围升降件带动外围顶针（106）向远离芯片的方向移动，所述外围升降件与芯片之间形成分离间隙（107），在分离间隙（107）区域内所述弹性力使胶膜（114）与芯片分离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽半导体(宁波)有限公司 芯片顶针装置及芯片封装设备
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