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申请/专利权人：四川润美迪科技发展有限公司
申请日：2023-11-22
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN221111531U
主分类号：B25B11/00
分类号：B25B11/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权
摘要：本实用新型涉及膜片加工技术领域，提供膜片真空吸附定位装置，包括底座和定位槽，所述底座的顶部设置有定位槽，所述定位槽的内部设置有凹模，所述凹模的顶部设置有模腔，所述凹模顶部的两侧均匀设置有拉槽，所述底座的内部均匀设置有冷却结构，所述底座内部的两侧均设置有吸附结构。本实用新型通过设置有吸附结构，通过拉槽将凹模放置定位槽的内部，将进气孔一端外接真空泵，在真空泵的作用下，使空气从预留槽经过第一连接孔从进气孔排出，避免了膜片在凹模的内部产生移位和偏移，增强了该装置在使用时的稳定性，实现了该装置便于快速定位的功能，从而提高了该膜片真空吸附定位装置在使用时的适用性。
主权项：1.膜片真空吸附定位装置，包括底座（1）和定位槽（2）；其特征在于：所述底座（1）的顶部设置有定位槽（2），所述定位槽（2）的内部设置有凹模（3），所述凹模（3）的顶部设置有模腔（4），所述凹模（3）顶部的两侧均匀设置有拉槽（7）；所述底座（1）的内部均匀设置有冷却结构（6）；所述底座（1）内部的两侧均设置有吸附结构（5），所述吸附结构（5）包括进气孔（501）、第一连接孔（502）以及预留槽（503），所述进气孔（501）设置于底座（1）内部的两侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 四川润美迪科技发展有限公司 膜片真空吸附定位装置
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