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申请/专利权人：合肥矽普半导体科技有限公司
申请日：2023-11-21
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN221115930U
主分类号：B65G47/90
分类号：B65G47/90;H01L21/677;H01L21/683;B65G47/52;B65G47/24
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权
摘要：本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种晶圆上下料装置,包括上料传送带、机械臂、吸附托盘、底座、若干送料传送带和若干气泵；若干机械臂成排设置在上料传送带侧边，每个机械臂上均设置有对应的吸附托盘。底座上设置有上料传送带、机械臂和送料传送带，各机械臂可在底座上绕竖向旋转；送料传送带分别位于对应的机械臂的侧边；若干气泵分别设置于对应的机械臂上，各气泵分别通过导气管连接对应的机械臂上的吸附托盘的吸气孔。本实用新型通过设置若干机械臂与各自对应的送料传送带配合，可将上料传送带上不同尺寸的晶圆进行分流送料。通过设置若干气泵，从而提高吸附托盘的吸附能力，使吸附托盘更稳定地吸附并移动晶圆。
主权项：1.一种晶圆上下料装置，所述晶圆上下料装置包括上料传送带、机械臂及设置在所述机械臂上的吸附托盘；其特征在于，所述机械臂为若干，若干所述机械臂沿所述上料传送带的传送方向成排设置在所述上料传送带侧边，每个所述机械臂上均设置有对应的一个所述吸附托盘；所述晶圆上下料装置还包括：底座，所述底座上设置有所述上料传送带和若干所述机械臂，各所述机械臂可在所述底座上绕竖向旋转；若干送料传送带，若干所述送料传送带设置于所述底座上且分别位于对应的一个所述机械臂的侧边；若干气泵，若干所述气泵分别设置于对应的一个所述机械臂上，各所述气泵分别通过导气管连接对应的所述机械臂上的所述吸附托盘的吸气孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥矽普半导体科技有限公司 晶圆上下料装置
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